Sl/PI工程师

上海/西安/成都
发布时间：2023/11/27

职务描述

岗位职责：

1. 负责芯片. 封装. PCB全系统级PI. SI整体解决方案制定与仿真。
2. 参与芯片供电方案. Floorplan. 接口等讨论，及系统电源规划，供电架构设计。
3. 解决高速Serdes. DDR等接口全链路（DIE+PKG+PCB）信号完整性仿真；制定去耦策略. 谐振和隔离度分析. DC/AC电源噪声分析，达到各指标设计约束。
4. 芯片内版图. 封装隔离结构仿真与优化，指导后端隔离设计。
5. 电源噪声对关键时钟路径抖动影响分析，优化时钟结构。
6. 完成芯片PI. SI. EMI. EMC硬件设计指导手册，协助产品定位和解决实测问题。

任职要求：

1. 微电子. 电磁场与微波. 电路与系统. 集成电路等相关专业本科或以上学历, 三年及以上相关工作经验。
2. 熟悉高速设计理论，熟练使用HFSS. Q3D. PowerSI. ADS. Hspice等EDA工具。
3. 熟悉芯片封装板级或整机 EMI/EMC设计与测试，熟悉HFSS. CST. SIWAVE等仿真工具者优先。
4. 熟练使用封装和PISI领域的EDA工具。
5. 承担过复杂SoC芯片的PISI工作，芯片包含DDR，PCIE，Serdes等高速接口。
6. 熟悉封装结构. 可靠性. 散热性能以及各类高速高频接口协议。
7. 具有良好的表达沟通能力及团队合作精神，具有很强的独立工作能力及自主学习能力。
8. 有16nm及以下工艺的大规模芯片流片经验优先。