数 字 基 带 SoC 芯 片

产品特性

软件可编程
硬件可重构
业务可演进
拼片支持
更大小区规格
FDD/TDD 双模
mmW/Sub6G
低成本低功耗
灵活开放
X-haul 接口
"Turnkey"
交付

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