数 字 基 带 SoC 芯 片 产品特性 软件可编程 硬件可重构 业务可演进 拼片支持更大小区规格 FDD/TDD 双模 mmW/Sub6G 低成本低功耗 灵活开放X-haul 接口 "Turnkey" 交付 联系我们 点击 “获取芯片信息” 邮件给我们获取详细芯片规格和指标。 获取芯片信息