白盒子荣获第二十五届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖
发布时间：2023/11/23
于2023年11月15日至2023年11月19日在深圳举办的第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）已圆满落幕，白盒子（上海）微电子科技有限公司的数字中频（DFE）SoC芯片荣获优秀产品奖。
本届高交会超过105个国家和地区的4925家企业参会参展，展会总面积达到50万平方米，成为史上规模最大、参与国家和地区最多的一届高交会。白盒子携第二代数字中频（DFE）SoC芯片-OC6020芯片亮相展会。为进一步推进高新技术的应用和发展，高交会开展了“2023优秀产品奖”征集工作，经专家组的筛选、评审，白盒子的OC6020芯片荣获优秀产品奖。
OC6020是一款超3亿门逻辑规模的高端系统级 (SoC) 芯片，采用了先进的芯片设计架构。芯片支持4天线4G/5G双模（可通过软件配置支持6通道、8通道），支持200M IBW及多载波多通道处理，内置宏站级CFR/DPD算法，采用标准化数字前传与射频接口，灵活应对多种不同场景，满足运营商公网及各类行业专网的应用需求。
中国国际高新技术成果交易会是国内乃至全球高科技产业的风向标，该奖项是高交会为展出SoC芯片高新性的充分肯定。
关于高交会
中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院和深圳市人民政府共同举办，每年在深圳举行，是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会
关于白盒子微电子
白盒子（上海）微电子科技有限公司，是在上海市政府大力支持下，由IC行业资深人士领军组建的高端芯片公司，总部位于上海，已在西安、成都建立研发中心。公司致力于SDH（软件定义硬件）先进芯片设计技术研究，通过架构创新，成为高性能大算力基带SoC领域的创新者和领航者。白盒寓意开放协同，助力生态建设，赋能智慧通信。