白盒子芯片引领无线通信“芯”未来

发布时间:2022/12/08

国内5G进入深化建设阶段,网络频段高、传播及穿透损耗大、网络覆盖不足,特别是室内用户感知差已成为运营商优先考虑问题。小基站凭借体积小、功耗低、性能高、部署易的特点可以极好的解决5G网络补热补忙问题。同时,快速定制的优势结合边缘计算等新技术,更好满足垂直行业应用碎片化需求。下半年,随着国内运营商5G小基站开启首轮招标, 5G网络建设和产业发展达到一个新起点。然而,现有的小基站产品多数采用FPGA芯片,一方面整体规格低、功耗高,另一方面产品供应链安全性无法得到保障,这也为小基站后续商用落地增加了不确定性。

白盒子微电子作为高端SoC芯片的践行者,坚持走自主创“芯”的中国芯道路。依托深厚的通信应用基础,创新采用SDH(软件定义硬件)先进架构,规划设计多颗商用芯片,快速推进SDH技术在复杂通信场景的研发与产品落地。SDH可重构处理技术,支持动态配置计算资源,大幅提升芯片整体能效,既保证专有核心功能,又提供了足够的灵活性。SDH SoC芯片支持多种模式和应用场景,适用高密度异构复杂计算,有效缩短功能开发周期,加快设备产品商用节奏。

近期,白盒子微电子推出的第一代数字中频DFE芯片OC6010得到了业界广泛关注,该芯片具备200MIBW及高性能自研DPD/CFR核心IP,广泛适配各类大带宽、高/低功率应用场景。标准化数字前传与射频接口,灵活适配各类室内/外应用场景,满足运营商公网及行业专网需求。

未来,作为通信SoC领域的创新者和领航者,白盒子微电子将进一步推动无线通信芯片商用成熟,充分发挥SDH技术算法和场景优势,赋能智慧通信。