展会现场，白盒子集中展示了其面向天地一体化通信架构的核心通信套片及解决方案。展品涵盖卫星载荷系列芯片与卫星终端系列芯片两大产品线，形成覆盖整个卫星通信的核心芯片套片能力。在天地一体化通信架构方面，白盒子展出的自主通信套片覆盖卫星载荷、地面终端等多个关键环节，具备高集成度、高可靠性等优势，能够支撑天地一体化通信网络的全链路需求。在高低轨融合通信方面，展出的多模终端基带SDR芯片以单颗芯片支持多模多制式通信波形，可适配高低轨全域通信场景，极大拓展了终端使用的灵活性。在数模融合设计方面，卫星基带系列芯片可与卫星幅相多功能系列芯片及射频芯片配合，为客户提供从基带到射频的完整解决方案，有效缩短客户开发周期、降低整机开发成本。目前，该系列套片已实现量产，为我国卫星互联网建设提供了坚实的技术支撑。