数字后端设计高级工程师

上海/西安/成都
发布时间：2023/11/27

职务描述

岗位职责：

1、带领后端团队按计划完成项目任务，根据项目内容进行后端工作规划分配
2、参与芯片项目各个阶段的可行性评估工作
3、负责芯片级从Netlist 到 gds2的后端物理实现
4、制定timing signoff 相关标准并完成芯片级timing signoff
5、完成芯片级物理验证及tapeout相关工作
6、负责新工艺节点的后端流程开发及优化
7、负责芯片级功耗仿真及验证，包含EM、IR等可靠性指标的优化能力。

任职要求：

1、 硕士及以上学历，拥有8年以上数字后端全流程设计经验
2、 具有高速模块（CPU/DDR）物理实现经验
3、 具有fab tapeout 交付经验
4、 具有低功耗项目设计经验。
5、 善于沟通，良好的团队管理能力。