1. 高集成度设计突破
支持多模基带和中频处理，在架构层面和后端实现层面，均运用新技术，显著提升了系统集成度，结合有竞争力的封装方案，显著减少了封装尺寸，芯片设计水平业界领先。
2. 低功耗架构
多维度多层次的低功耗设计，结合应用场景，进行灵活的配置和自适应优化，功耗优化效果明显，特别适用于终端的应用场景。
3. 扩展应用场景
一颗芯片支持多模多制式通信波形，适配高低轨全域通信场景，拓展了终端使用的灵活性。
4.降低开发成本
多模多制式SDR卫星互联网终端基带芯片，可以与自研多波束波控芯片配合，为客户提供整体解决方案，缩短客户开发周期，降低整机开发成本，释放客户方案设计风险。
5. 国产自主可控
采用纯国产工艺制造，全流程自主可控，保障供应链安全，为国家关键信息基础设施提供可靠保障。