白盒子微电子携核心通信芯片套片亮相MWC2024
发布时间：2024/06/28
2024年6月26日至6月28日，世界移动通信大会·上海（即“MWC上海”）在上海新国际博览中心隆重召开。白盒子（上海）微电子科技有限公司（以下简称白盒子微电子）携多款核心芯片及解决方案产品亮相本次展会，吸引了众多行业专业人士驻足参观，并获得了高度认可。
白盒子微电子是天地一体、全场景、全链路核心通信套片供应商，产品系列包含数字基带芯片、数字中频芯片、幅相多功能芯片、射频前端芯片等。
01、数字基带芯片
白盒子微电子超宽带卫星通信载荷基带SoC芯片OC8010和终端基带SoC芯片OC8210，通过采用先进的SoC芯片架构设计、优秀的算法设计与软硬划分及先进制程工艺，为研制具有高性能、高可靠、高带宽和高集成度的通信载荷和终端提供核心通信芯片支撑，支持我国卫星互联网和低空经济的快速健康发展。
02、数字中频芯片
白盒子微电子已量产的OC6020x系列商用DFE芯片，得益于先进的芯片架构、优秀的DPD/CFR算法设计及先进制程工艺，在大带宽、高功率场景上取得高性能成果。白盒子微电子以OC6020x芯片为核心，创新性推出从2TR到8TR等多场景软硬件解决方案，已导入多家基站设备客户，助力5G及天地一体化通信生态繁荣。
03、幅相多功能芯片
白盒子微电子幅相多功能芯片OC9014和OC9010采用自主可控硅基工艺。其中，OC9014片上集成业界先进的4波束16通道，每通道具备6bit移相、衰减等功能。OC9010支持1波束4通道，具备低噪声系数、高输出功率，低成本等优点，协同推进国内相控阵产业链配套芯片逐步成熟。
04、射频前端芯片
白盒子微电子OC9310E作为功率放大器芯片，具备高增益、高输出功率、高回退效率特征。OC9410E作为低噪声放大器芯片，采用创新架构，可提供高增益、低噪声系数和高可靠性能力，助力形成全链路核心通信套片闭环。
关于MWC上海
MWC上海是亚洲连接生态系统极具影响力的盛会。本届大会以“未来先行（Future First）”为主题，辐射涵盖5G、卫星通信、AI等各类子话题。作为通信行业的年度盛会，吸引了众多世界领先的公司和开创者参与，汇聚了全球顶尖的科技力量，一起探讨未来通信行业趋势。
关于白盒子微电子
白盒子（上海）微电子科技有限公司，是在上海市政府大力支持下，由IC行业资深人士领军组建的芯片设计公司，总部位于上海，在西安、成都设立研发中心。公司致力于SDH（软件定义硬件）先进芯片设计技术研究，目标是通过架构创新，成为天地一体、全场景、全链路的核心通信套片供应商。